"HBM4 수혜주 하면 삼성전자, SK하이닉스만 떠오르시죠?" 사실 HBM4 하나가 만들어지려면 수십 개 회사의 기술이 필요해요.
2026년 2월 12일, 삼성전자가 HBM4 양산 출하를 발표하면서 관련주들이 들썩이고 있어요. '삼성·하이닉스 말고 어디를 봐야 하지?' 궁금하셨다면, 이 글이 도움이 될 거예요. SK하이닉스도 엔비디아에 HBM4 납품을 시작한 것으로 알려졌고요. AI 반도체 시대의 핵심 부품인 HBM4가 본격적으로 쏟아지기 시작한 거예요.
그런데 HBM4 투자를 생각하면서 대형주 두 개만 보고 계신다면, 꽤 많은 기회를 놓치고 있을 수 있어요. 오늘은 HBM4가 뭔지 간단히 짚고, 메모리 제조사 외에 어떤 분야의 기업들이 수혜를 받는지 밸류체인별로 쉽게 정리해볼게요.
이 글을 읽으면 HBM4 밸류체인의 큰 그림을 이해하고, 분야별 수혜 종목을 파악할 수 있어요.
HBM4, 뭐가 달라졌나요?
HBM4는 AI 반도체에 들어가는 초고속 메모리의 6세대 버전이에요. 이전 세대보다 데이터 통로가 2배로 넓어져서 훨씬 빠르게 데이터를 처리해요.
HBM(고대역폭메모리)은 여러 개의 메모리 칩을 층층이 쌓아 올려서 만드는 고성능 메모리예요. 마치 아파트처럼 여러 층을 쌓아서 좁은 공간에서도 엄청난 양의 데이터를 주고받을 수 있게 한 거죠.
HBM4는 여기서 한 단계 더 진화했어요. 핵심 변화를 쉽게 정리하면 이래요.
데이터 통로(I/O)가 2배로 확장됐어요. 기존 HBM3E가 1,024개의 데이터 출입구를 가졌다면, HBM4는 2,048개예요. 고속도로 차선이 4차선에서 8차선으로 늘어난 것과 비슷하죠.
속도도 크게 올랐어요. 삼성전자의 HBM4 기준으로 초당 3.3TB의 데이터를 처리할 수 있는데, 이건 이전 세대 HBM3E보다 약 2.7배 빨라진 수치예요. 넷플릭스 HD 영화 약 660편을 1초에 전송할 수 있는 속도라고 생각하면 돼요.
에너지 효율도 상당히 개선된 것으로 알려져 있어요(삼성전자 발표 기준, 이전 세대 대비). 더 빨라졌는데 전기는 덜 먹는 거죠. AI 데이터센터 입장에서는 전기료 절감이 곧 돈이니까 이 부분이 상당히 중요해요.
그리고 HBM4부터는 '베이스 다이'라는 로직 칩이 훨씬 중요해졌어요. 메모리 칩 아래에 깔리는 일종의 '두뇌' 역할을 하는 칩인데, 삼성전자는 자체 4나노 파운드리 공정으로 이걸 만들어요. 이 부분이 HBM4 경쟁에서 핵심 차별화 포인트가 되고 있어요.
2026년, 왜 지금 HBM4인가요?
2026년 2월 12일, 삼성전자가 엔비디아에 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다고 발표했어요. SK하이닉스도 2025년 하반기부터 엔비디아와 공급 계약을 확정하고 양산 체제를 갖춘 상태예요. 마이크론도 HBM4 출하를 시작했다고 밝혔지만, 점유율은 제한적일 거라는 시각이 많아요.
HBM4가 지금 이렇게 주목받는 이유는 명확해요.
첫째, 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'에 탑재되기 때문이에요. 주요 리서치 기관(IDC, 가트너 등)에 따르면 현재 AI 가속기 시장에서 엔비디아 점유율이 80~90% 이상이잖아요. 루빈이 나오면 HBM4 수요가 폭발적으로 늘어날 수밖에 없어요.
둘째, 가격이 이전 세대보다 50% 이상 비싸요. 모건스탠리의 2024년 8월 공급망 분석에 따르면 HBM4 한 개 가격이 590~600달러(약 83만원) 수준으로 추정돼요. HBM3E가 구성에 따라 300~440달러 수준이었으니까 상당한 프리미엄이죠. 만드는 회사 입장에서는 수익성이 크게 좋아지는 거예요.
셋째, D램 시장 전체가 슈퍼사이클에 진입했어요. 뱅크오브아메리카(BofA)에 따르면 2026년 D램 매출이 전년 대비 50% 이상 성장할 것으로 전망되고 있어요. HBM에 생산 자원이 집중되면서 범용 D램 가격까지 같이 오르는 선순환이 만들어지고 있거든요.
증권사들은 삼성전자의 2026년 영업이익을 85조~100조원, SK하이닉스도 100조원대를 전망하고 있어요. 삼성전자는 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 늘어날 거라고 직접 밝혔고요.
HBM4 밸류체인, 큰 그림 이해하기
HBM4 한 개를 완성하려면 메모리 칩을 만들고, 층층이 쌓고(적층), 전극으로 연결하고(TSV), 패키징하고, 검사하는 과정을 거쳐야 해요. 이 모든 단계에 전문 기업들이 참여하죠.
쉽게 비유하면 아파트를 짓는 과정과 비슷해요.
메모리 칩을 만드는 건 벽돌을 굽는 것(삼성전자, SK하이닉스)이에요. 이 벽돌을 층층이 쌓으려면 크레인과 특수 장비(한미반도체 같은 패키징 장비 회사)가 필요하고요. 층 사이를 연결하는 배관과 전선은 특수 소재(엠케이전자, 덕산하이메탈 등)가 담당해요. 다 지은 뒤에는 안전 검사(리노공업, 자비스 같은 검사 장비 회사)를 해야 입주할 수 있고요.
이렇게 보면 HBM4 수혜주가 왜 삼성·하이닉스에 그치지 않는지 이해가 되죠? HBM4는 기존 메모리보다 적층 단수도 많고 I/O 핀 수도 2배라서, 관련 장비와 소재 수요가 함께 폭증하는 구조예요.
분야별 수혜주 정리
HBM4 밸류체인을 크게 5가지 분야로 나눠서 정리해볼게요. 각 분야에서 어떤 역할을 하는 회사인지, 왜 수혜를 받는지를 중심으로 봐주세요.
1. 메모리 제조사 — 직접 만드는 회사
SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위(2025년 기준 약 57~70%)예요. 2025년 3월 세계 최초로 HBM4 샘플을 고객사에 제공했고, 엔비디아와 공급 계약도 확정한 상태예요. UBS 분석에 따르면 2026년 엔비디아 루빈 플랫폼에서 HBM4 점유율 약 70%를 달성할 것으로 전망돼요.
삼성전자는 2026년 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 발표하면서 분위기 반전에 성공했어요. 최선단 1c D램과 4나노 파운드리 공정을 적용해서, JEDEC 표준 대비 46% 높은 11.7Gbps 속도를 확보했다고 해요. 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 보유한 '원스톱 솔루션'이 경쟁력이에요.
2. 패키징 장비 — 칩을 쌓고 조립하는 장비
HBM4에서 가장 까다로운 공정이 바로 패키징이에요. 메모리 칩을 12~16단까지 쌓아야 하고, 2,048개의 미세한 연결을 정확하게 해야 하거든요. 이 과정에 쓰이는 장비를 만드는 회사들이 직접적인 수혜를 받아요.
한미반도체는 HBM 패키징 공정의 핵심 장비인 'TC Bonder(열압착 본더)'와 'Vision Placement' 장비를 공급해요. Vision Placement는 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있고요. SK하이닉스와 사실상 공생 관계라고 봐도 돼요. HBM 생산이 늘면 한미반도체 장비 수주도 같이 늘어나는 구조예요.
이오테크닉스는 레이저 가공 장비 전문 기업이에요. HBM의 핵심 기술인 TSV(실리콘 관통 전극)를 가공할 때 레이저 드릴링 장비가 쓰이거든요. HBM4에서 TSV 배열이 더 복잡해지면서 고정밀 레이저 장비의 수요가 늘고 있어요.
SFA반도체(에스에프에이)는 반도체 후공정 패키징 및 테스트 장비를 공급하는 회사예요. HBM4의 고단 적층에 필요한 자동화 장비와 모듈 조립 솔루션을 갖추고 있어요.
3. 소재·부품 — 보이지 않지만 핵심인 재료
HBM4를 만들 때 쓰이는 소재들도 중요한 수혜 영역이에요. 칩을 쌓는 접착제, 전극을 연결하는 와이어, 열을 관리하는 소재 등이 모두 포함돼요.
엠케이전자는 반도체 패키징에 쓰이는 '본딩와이어'(금선·동선)를 만드는 회사예요. 메모리 칩들을 전기적으로 연결하는 아주 가는 금속선인데, HBM4에서 연결 포인트가 2배로 늘어나면서 본딩와이어 수요도 같이 증가해요.
덕산하이메탈은 솔더볼(납땜 재료)과 플립칩용 소재를 만들어요. HBM4의 2,048개 I/O를 연결할 때 미세 솔더볼이 필수적이거든요. 고밀도 패키징이 확대될수록 수혜가 커지는 구조예요.
티씨케이(TCK)는 반도체 공정에 쓰이는 SiC(실리콘카바이드) 코팅 부품과 고순도 흑연 제품을 만들어요. D램 미세 공정이 1c 세대로 넘어가면서 식각 공정의 정밀도가 더 중요해졌고, 이 회사의 부품 수요가 늘고 있어요.
4. 검사·테스트 장비 — 품질을 보증하는 회사
HBM4는 AI 가속기에 들어가서 24시간 고성능 연산을 수행해요. 그만큼 불량이 하나라도 있으면 큰 문제가 되죠. 그래서 검사·테스트 장비의 중요성이 이전보다 훨씬 커졌어요.
리노공업은 반도체 검사에 쓰이는 '테스트 소켓'과 '프로브 핀'을 만드는 글로벌 강자예요. HBM4는 I/O 핀 수가 2,048개로 늘어났기 때문에, 이 모든 핀이 정상 작동하는지 확인하려면 더 정밀한 테스트 소켓이 필요해요.
자비스는 3D 자동외관검사(AOI) 장비를 만드는 회사예요. HBM에 사용되는 TSV 결함은 일반 광학 카메라로는 검사가 어려워서, 3D 측정 기술 기반의 자비스 장비가 필수적이에요.
큐알티는 반도체 신뢰성 테스트를 전문으로 하는 기업이에요. HBM4가 극한 조건에서도 안정적으로 작동하는지 검증하는 역할을 해요.
5. 전공정 장비 — D램 칩 자체를 만드는 장비
HBM4에 들어가는 D램 칩 자체를 만드는 과정(전공정)에도 장비 회사들이 수혜를 받아요. 특히 HBM4는 최신 1c 세대(10나노급 6세대) D램을 사용하기 때문에, 첨단 장비 수요가 늘어나는 중이에요.
원익IPS는 PECVD(화학기상증착) 장비와 식각 장비를 만들어요. D램 적층 공정에서 박막을 입히는 핵심 장비인데, 2025년 상반기 매출이 전년 대비 큰 폭으로 증가하면서(증권사 추정 60%대) 실적으로도 성장세가 확인되고 있어요.
에이치피에스피(HPSP)는 고압 수소 어닐링(열처리) 장비를 만드는 회사예요. D램 미세화가 진행될수록 이 열처리 공정이 중요해지거든요. HBM4용 1c D램 양산이 본격화되면서 수혜가 기대돼요.
위 종목들은 HBM4 밸류체인에 속한 기업을 정리한 것이지, 특정 종목의 매수를 추천하는 것이 아닙니다. 투자 판단은 본인의 분석과 책임하에 결정하세요.
투자 전 꼭 알아둘 점
HBM4 테마가 뜨겁긴 하지만, 무작정 뛰어들기 전에 몇 가지 짚어봐야 할 포인트가 있어요.
첫째, 실적이 실제로 따라오는지 확인하세요. 테마에 이름이 올랐다고 모두 돈을 버는 건 아니에요. 해당 기업의 매출에서 HBM 관련 비중이 실제로 얼마나 되는지, 수주 실적이 있는지를 반드시 체크해야 해요.
둘째, 반도체는 사이클 산업이에요. 지금은 슈퍼사이클 초~중반이라는 시각이 많지만, 일부 조사기관은 2027년 이후 HBM 가격이 경쟁 심화로 조정 국면에 들어갈 가능성을 제기하고 있어요.
셋째, 대형주와 중소형주의 리스크는 달라요. 삼성전자·SK하이닉스는 HBM 외에도 사업이 분산돼 있지만, 소부장 기업들은 특정 장비나 소재에 의존도가 높아서 변동성이 더 클 수 있어요.
자주 묻는 질문
Q. HBM4는 언제부터 본격적으로 쓰이나요?
2026년 2월부터 삼성전자와 SK하이닉스가 양산 출하를 시작했어요. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 예정이고, 2026년 하반기부터 본격 확대될 전망이에요.
Q. HBM4 하나에 가격이 얼마나 하나요?
모건스탠리 분석 기준으로 개당 약 590~600달러(약 83만원) 수준이에요. 이전 세대인 HBM3E(구성에 따라 300~440달러)보다 상당히 비싸요. 그만큼 만드는 회사의 수익성이 좋아지는 거죠.
Q. 삼성전자와 SK하이닉스 중 누가 더 유리한가요?
SK하이닉스가 HBM 시장에서 선점 우위를 가지고 있어요. 하지만 삼성전자가 HBM4에서 1c D램과 4나노 베이스 다이를 적용하며 빠르게 추격하고 있고, '원스톱 솔루션' 역량이 강점이에요. 업계에서는 HBM4부터 양강 구도가 될 것으로 보고 있어요.
Q. 마이크론은 HBM4에서 탈락한 건가요?
완전 탈락은 아니에요. 마이크론도 HBM4 출하를 시작했다고 밝혔지만, 재설계 이슈 등으로 점유율은 삼성·SK하이닉스보다 제한적일 것으로 보여요.
Q. 소부장 수혜주에 투자할 때 가장 중요한 건 뭔가요?
실적이 실제로 HBM 관련 매출과 연동되는지 확인하는 게 가장 중요해요. 단순히 '테마주'로 묶이기만 한 종목과, 실제 납품 실적이 있는 종목은 완전히 달라요.
📌 3줄 요약
- HBM4 양산이 2026년 2월 시작됐어요. 삼성전자·SK하이닉스가 세계 최초로 출하하면서 AI 메모리 시대가 본격화됐어요.
- 수혜는 메모리 제조사에 그치지 않아요. HBM4 수혜주는 패키징 장비(한미반도체), 소재(엠케이전자, 덕산하이메탈), 검사 장비(리노공업) 등 밸류체인 전체에 걸쳐 있어요.
- 투자 전 실적 연동 여부를 꼭 확인하세요. 테마에 이름만 올라간 종목과 실제 매출이 나오는 종목은 완전히 달라요.
HBM4 시장은 이제 막 문을 열었어요. 단기적인 주가 흐름에 흔들리기보다는, 밸류체인의 큰 그림을 이해하고 실적 중심으로 판단하는 게 좋겠죠. 오늘 정리한 내용이 투자 방향을 잡는 데 조금이라도 도움이 됐으면 좋겠어요.
이 글은 정보 제공 목적으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다. 모든 투자 판단과 그에 따른 손익의 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 본문에 언급된 수치, 전망, 시장 점유율 등은 2026년 2월 기준이며, 증권사·리서치 기관별로 편차가 있을 수 있고 향후 변동될 수 있습니다. 투자 전 금융감독원 전자공시시스템(DART)을 통해 해당 기업의 최신 공시를 직접 확인하시고, 필요시 전문가 상담을 권장합니다.
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